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分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

 


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本文摘要:一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。

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一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。对ENIGNi/Au加工工艺的最基础回绝是可焊性和点焊的可信性。

化学镀Ni层薄厚为3~5μm,化学镀厚Au层(又被称为洗Au、挪动Au),薄厚为0.025~0.1μm。化学镀薄Au层(又被称为转变成Au),薄厚为0.3~1μm,一般在0.5μm上下。化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是尤为重要的。

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一般以含P7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性劣,不容易水解反应。

并且在生锈自然环境中因为Ni/Au的生锈原电池反应具有,不容易对Ni/Au的Ni表层造成生锈,溶解Ni的黑色粘膜(NixOy),这对可焊性和点焊的可信性全是十分有益的。


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